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職位描述：
1、電子工程、相關專業(yè)本科及以上學歷，具有耳機、機器人、安防、投影等行業(yè)經(jīng)驗、做過手機LAYOUT工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2、5-10年以上PCB Layout工作經(jīng)驗，精通多層板（尤其是6~12層 HDI）、FPC 設計規(guī)范和工藝要求，（耳機PCB工程師特別要求---熟悉音頻 Codec、RF、MEMS 麥克風/傳感器的 Layout 要點），熟悉ESD/EMC/EMI設計要求。
3、精通PADS、 Allegro軟件PCB設計，獨立完成從原理圖導入-器件布局、布線，生成 Gerber 文件等系列工作，熟練使用CAM350、及AutoCAD等相關輔助軟件。
4、獨立熟練創(chuàng)建PCB封裝建庫經(jīng)驗; 具有一定的SMT生產(chǎn)制造生產(chǎn)工藝，并能獨立解決PCB工程問題。
5、精通高速數(shù)字信號（如 MIPI, I2C, I2S, SPI, UART）和關鍵模擬音頻信號（差分音頻走線）的布線規(guī)則與優(yōu)化，確保信號完整性、電源完整性和極低的串擾/噪聲。
6、與 PCB 板廠緊密合作，了解板材相關需求，解決制程相關問題（如阻抗控制、疊層設計、特殊工藝要求）
7、 精通 DFM（可制造性設計）、DFT（可測試性設計）、DFA（可裝配性設計）原則，確保設計能夠高效、高質(zhì)量地投入量產(chǎn)。
職位要求：
1、大專學歷,電子、計算機、通信、自動化、電氣等相關專業(yè),
2、至少5年以上具有高端耳機、手表、手機等緊湊空間布局等行業(yè)經(jīng)驗，精通多層板（尤其是 HDI）、FPC 設計規(guī)范和工藝要求，（耳機PCB特別要求--熟悉音頻 Codec、Class D 功放、MEMS 麥克風/傳感器的 Layout 要點)。
3、熟悉 EDA 工具，如PADS等。
4、熟悉 PCB 制造工藝和組裝流程，深刻理解 DFM/DFT/DFA 原則，并能在設計中有效應用。能夠閱讀和理解電路原理圖。
5、具備持續(xù)學習新技術、新工藝和新工具的能力
6、對工作充滿熱情，追求卓越品質(zhì)，具有強烈的責任心和主動性。
7、工作嚴謹細致，責任心強，能承受一定的工作壓力，對設計質(zhì)量有高標準要求。