【崗位職責(zé)】
1.獨(dú)立負(fù)責(zé)晶圓CMP拋光單項(xiàng)工藝
2.負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)操作SOP的編寫以及優(yōu)化,以及維護(hù)實(shí)驗(yàn)室工藝及設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
3.工藝調(diào)試及設(shè)備維護(hù);
4.制定相關(guān)工藝SOP等
5.具備評(píng)估新設(shè)備,新材料,開發(fā)新工藝的能力;
6.根據(jù)項(xiàng)目要求,承擔(dān)工藝的研發(fā)試驗(yàn)的制定及實(shí)施,解決工藝開發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案,解決問(wèn)題。
【任職要求】
1、大專及本科以上學(xué)歷。理工科背景,材料、微電子、光電、集成電路、MEMS等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、2年以上晶圓CMP拋光工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉SUSS microtec(德國(guó))晶圓鍵合機(jī),則優(yōu)先考慮
3、熟悉晶圓CMP拋光工藝原理,能獨(dú)立完成晶圓CMP拋光的工藝開發(fā)
4、熟練使用辦公軟件操作,踏實(shí)細(xì)心,積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),能承受一定工作壓力;
5、具較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、溝通能力、文字撰寫能力,有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),工作配合度高,推動(dòng)力強(qiáng)