崗位職責(zé):
1.根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB Layout繪制,建立庫文件以及器件3D模型,獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì);
2.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行Layout可行性評估;
3.制定制板要求其中包括疊層要求,綠油,焊錫等要求,輸出制板Gerber文件,輸出拼板文件;
4.制定PCB庫文件規(guī)范,PCB走線規(guī)范,安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范等。
任職要求:
1、熟練掌握AD 、cadence、PADS、Cam350等軟件操作,其中AD為必須項(xiàng),會兩種以上軟件者優(yōu)先;
2、熟悉掌握6層電路板及以上電路板設(shè)計(jì),HDI設(shè)計(jì)以及電路板制作工藝;
3、繪制過高壓直流300V以上產(chǎn)品的PCB,熟悉安規(guī)設(shè)計(jì),有電驅(qū)產(chǎn)品與電源產(chǎn)品繪制經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉IGBT基本原理者優(yōu)先;
4、具備高壓低壓隔離產(chǎn)品布局經(jīng)驗(yàn),參與過伺服電機(jī)逆變器,新能源電機(jī)控制器,光伏逆變器等優(yōu)先;
5、EMC與EMI相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。