崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品的硬件實(shí)現(xiàn):原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制,編寫B(tài)OM;
2、電路加工焊接等生產(chǎn)過程,測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)、調(diào)試;
3、器件選型、采購(gòu)和物料管理;
4、進(jìn)行硬件產(chǎn)品的調(diào)試測(cè)試,以及各項(xiàng)性能指標(biāo)測(cè)試;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品安裝、調(diào)試、保障;
6、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)技術(shù)文件;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、微電子、電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等專業(yè)大學(xué)本科及以上;
2、有8年及以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉Cadence等至少一種電路設(shè)計(jì)軟件;
4、能閱讀英文資料;能操作萬用表、示波器等常用調(diào)試試驗(yàn)設(shè)備;
5、具有良好的焊接水平,和較好的文檔編寫能力;
6、使用過FPGA或嵌入式芯片,熟悉Linux等操作系統(tǒng)優(yōu)先;
7、工作嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí),有責(zé)任心,動(dòng)手能力強(qiáng)。
條件優(yōu)秀者,薪資可談