崗位職責(zé):
1. 根據(jù)客戶、項(xiàng)目的產(chǎn)品開發(fā)要求,對(duì)FC(Flip Chip/芯片倒裝)相關(guān)工序開發(fā)工藝方案;
2. 產(chǎn)品NPI階段,對(duì)責(zé)任工序段的樣品工藝方案負(fù)責(zé),并對(duì)NPI階段的問題點(diǎn)進(jìn)行分析、對(duì)策、關(guān)閉、總結(jié),最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功量產(chǎn);
3. 承接部門工藝Roadmap拆解的工藝研究任務(wù),并進(jìn)行技術(shù)沉淀總結(jié),完善工藝資產(chǎn);
4. 產(chǎn)品量產(chǎn)后,對(duì)責(zé)任工序段的產(chǎn)品良率、工藝問題負(fù)責(zé),通過(guò)工藝優(yōu)化提升產(chǎn)品良率,并對(duì)產(chǎn)線異常問題進(jìn)行分析、對(duì)策、關(guān)閉、總結(jié);
5. 主導(dǎo)FC工藝組相關(guān)工作,對(duì)小組成員進(jìn)行定向技術(shù)培養(yǎng);
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷;
2. 要求精通FC工藝,至少精通一種FC設(shè)備,ASM AD8312FC設(shè)備優(yōu)先;
3. 要求FC工藝NPI開發(fā)經(jīng)驗(yàn),3年以上;
4. 具備英語(yǔ)優(yōu)勢(shì)優(yōu)先;