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更新于 7月14日
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舉報(bào)

研發(fā)工程師（功率器件）

8000-15000元·13薪

職位描述

微電子電子元器件二極管電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)部分碳化硅二極管、三極管新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、相關(guān)設(shè)計(jì)文件的撰寫(xiě)工作；
2.負(fù)責(zé)部分器件版圖以及光刻版的檢查工作；
3.負(fù)責(zé)部分新產(chǎn)品工藝流程卡的編制以及投產(chǎn)工作；
4.負(fù)責(zé)跟蹤監(jiān)控研發(fā)產(chǎn)品生產(chǎn)流片，并解決生產(chǎn)過(guò)程中的工藝異常；
5.負(fù)責(zé)研發(fā)樣品的管理和研發(fā)樣片的測(cè)試、分析、評(píng)價(jià)；
6.負(fù)責(zé)部分準(zhǔn)量產(chǎn)產(chǎn)品的投產(chǎn)工作以及異常測(cè)試結(jié)果分析；
7.負(fù)責(zé)部分外協(xié)項(xiàng)目的流片跟蹤和技術(shù)支持；
8.負(fù)責(zé)部門(mén)相關(guān)技術(shù)文件的編制工作；
9.上級(jí)安排的其它工作。
10.具體工作方向?qū)⒁晜€(gè)人愛(ài)好及能力由公司進(jìn)行安排
任職要求：
1.本科和碩士研究生以上；
2.微電子/電力電子專業(yè)優(yōu)先；
3.有碳化硅/硅材料功率器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)2年以上；
4.具備良好的溝通能力、表達(dá)能力、協(xié)作能力；
5.應(yīng)屆畢業(yè)生面試要求帶成績(jī)單（助理工程師）
工作時(shí)間：五天八小時(shí)雙休
公司福利：五險(xiǎn)一金，年底十三薪，不定期員工團(tuán)建活動(dòng)，良好的晉升空間和光刻的發(fā)展前景，提供住宿及餐補(bǔ)（工作餐），各項(xiàng)節(jié)假日福利齊全；
PS:前期需要去北京總部學(xué)習(xí)3-6個(gè)月，報(bào)銷往返路費(fèi)。
職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司
職位亮點(diǎn)：周末雙休，五險(xiǎn)一金，十三薪，住宿及餐補(bǔ)

獎(jiǎng)金績(jī)效

績(jī)效獎(jiǎng)金、十三薪、提供住宿及餐補(bǔ)（工作餐），節(jié)假日福利齊全

工作地點(diǎn)

長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)永和南路新能源汽車零部件產(chǎn)業(yè)園18號(hào)

職位發(fā)布者

陳芝/人事主管

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公司Logo瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月5日，注冊(cè)資本41000萬(wàn)元。控股母公司為泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，是國(guó)內(nèi)首家專注于從事寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應(yīng)電源產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。2020年，瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車間及配套工程竣工（主要包括黃光車間、凈化車間、測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)成品出庫(kù)車間及關(guān)鍵動(dòng)力配套設(shè)施建設(shè)），主要生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝驗(yàn)證，下半年，試生產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后進(jìn)行正式投產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設(shè)計(jì)線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎(chǔ)上，適應(yīng)碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時(shí)結(jié)合碳化硅專有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景。
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