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崗位職責：
1. 負責微波射頻芯片選型、驗證和成本評估
2. 負責射頻微系統(tǒng)集成芯片開發(fā)、SIP封裝芯片開發(fā)（包括塑封、陶封，包括單顆芯片、多顆芯片），并確保設計成功率、可測試性、可靠性、量產良率、行業(yè)競爭力
3. 根據需求開發(fā)SIP測試驗證板，完成產品調測
4.封裝/PCB的電性能/熱性能/結構/應力/電源完整性/信號完整性建模仿真，確保仿真可信度和完整度。
專業(yè)技能要求：
1.熟悉軍用毫米波相控陣射頻芯片封裝工藝、參數和質量要求，有相關產品量產經驗
2.熟練掌握射頻系統(tǒng)TRX鏈路知識和電磁場知識，熟練的鏈路設計和分析定位能力
3.熟練掌握SIP開發(fā)仿真相關軟件，熟練掌握相關的電磁/熱/應力的設計、仿真、測試驗證方法
4.熟悉測試儀器操作（信號源、頻譜儀、網分等），豐富的調測經驗
5.具有較強的學習能力、解決問題能力