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崗位職責(zé)：
1. 工藝設(shè)計(jì)與開發(fā)： 負(fù)責(zé)MEMS傳感器產(chǎn)品的工藝流程設(shè)計(jì)、優(yōu)化及改進(jìn)，涵蓋光刻、薄膜沉積、刻蝕、封裝等關(guān)鍵工藝步驟的開發(fā)與驗(yàn)證。
2. 工藝實(shí)驗(yàn)與數(shù)據(jù)分析： 執(zhí)行工藝實(shí)驗(yàn)，收集并分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，解決工藝過程中出現(xiàn)的問題，提升產(chǎn)品的良率和性能。
3. 工藝文件編寫： 編寫和維護(hù)工藝文件，包括工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書等，確保工藝過程的標(biāo)準(zhǔn)化和可追溯性。
4. 跨部門協(xié)作： 與設(shè)計(jì)、測試等部門密切合作，參與產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全過程，推動項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行。
任職要求：
1. 教育背景： 微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程、物理、化學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2. 工作經(jīng)驗(yàn)： 具備2年以上MEMS工藝研發(fā)或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉MEMS傳感器制造工藝流程者優(yōu)先考慮。
2. 專業(yè)知識： 精通MEMS制造工藝原理，熟悉光刻、薄膜沉積、刻蝕、封裝等關(guān)鍵技術(shù)；了解并能夠操作半導(dǎo)體工藝設(shè)備。
3. 技能要求： 具備出色的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)分析能力，能夠熟練使用相關(guān)軟件（如Solidworks、AutoCAD、MATLAB、LabVIEW等）進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和工藝性能模擬（如Ansys、Comsol等）。