博士,三年左右
專業(yè)方向:微電子學、材料科學與工程、物理、化學工程 相關(guān)領域
核心經(jīng)驗:擁有3年及以上半導體行業(yè),先進工藝干法蝕刻 (Dry Etching) 量產(chǎn)或研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗,熟悉設備硬件(如電極、氣體管路、射頻匹配)對工藝的影響。
設備精通:熟練掌握主流干法蝕刻設備(AMAT/LAM/Tel) 的操作,維護和工藝調(diào)試,特別是用于高精度圖形蝕刻的設備(如 ICP, RIE, CCP 類型),
關(guān)鍵技能:
1:工藝開發(fā)能力:精通設計實驗(DOE),能獨立進行工藝參數(shù)優(yōu)化(如 RF功率、壓力、氣體比例、溫度、偏置電壓等),以達到關(guān)鍵的工藝指標(CD均勻性、CD bias、選擇比、側(cè)壁角度、粗糙度、缺陷控制)
2: 表征與分析:熟練掌握用于光罩蝕刻后表征的關(guān)鍵設備和技術(shù)(CD SEM,AFM,EDX,XPS等)
3:良率提升:有通過工藝優(yōu)化、缺陷控制和設備維護提升光罩蝕刻良率的成功經(jīng)驗。
4:數(shù)據(jù)分析與工具:精通使用數(shù)據(jù)分析軟件(如 JMP, Minitab, Excel 高級功能)進行工藝數(shù)據(jù)分析、統(tǒng)計過程控制(SPC)和建立工藝控制規(guī)范,能撰寫清晰、專業(yè)的實驗報告和技術(shù)文檔(SOP等)
5:協(xié)作與溝通:優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力,能夠與設備工程師、質(zhì)量工程師、制造工程師、客戶服務團隊等其他部門有效溝通合作。
6:良好的口頭和書面溝通能力,能清晰地向技術(shù)和管理層匯報進展、問題和解決方案
加分項:具備掩模版/(mask/Reticle)干法蝕刻工藝開發(fā)、優(yōu)化和量產(chǎn)轉(zhuǎn)移的經(jīng)驗。熟悉光罩材料體系(如鉻基、鉬硅氧、相移材料等)及其蝕刻特性