崗位職責:
1.輔助完成芯片先進封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,包括但不限于實驗、制樣、檢測、數(shù)據(jù)整理等;
2.協(xié)助實驗室管理,包括但不限于安全、物料、耗材等相關工作;
3.領導安排的其他工作。
任職要求:
1.本科學歷,化學、材料相關專業(yè),高分子材料(環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸酯、有機硅、聚酰亞胺)優(yōu)先;
2.經(jīng)驗不限,具有電子封裝材料開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,如液態(tài)環(huán)氧塑封料、底部填充膠、積層絕緣膠膜、熱界面管理材料、光敏聚酰亞胺、阻焊干膜材料、臨時鍵合膠、光刻膠等;
3.熟悉高分子材料或復合材料各種性能表征手段;
4.具有良好的實驗技能, 工作積極主動,具有良好的執(zhí)行力。