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崗位工作內(nèi)容：
1.分析產(chǎn)品需求，設(shè)計耳機(jī)產(chǎn)品的硬件方案；
2.負(fù)責(zé)TWS耳機(jī)的硬件開發(fā)，負(fù)責(zé)硬件相關(guān)的原理設(shè)計和評審，PCB Layout布局與走線的設(shè)計指導(dǎo)和評審，完成相關(guān)設(shè)計文檔輸出；
3.解決硬件相關(guān)問題；能獨(dú)立判斷和推進(jìn)解決相關(guān)技術(shù)問題，協(xié)調(diào)相關(guān)部門資源達(dá)成目標(biāo)，保證項(xiàng)目進(jìn)度和產(chǎn)線可持續(xù)生產(chǎn)；
4.主導(dǎo)項(xiàng)目硬件專項(xiàng)問題解決，與項(xiàng)目組密切協(xié)作，在計劃時間內(nèi)完成開發(fā)任務(wù)，產(chǎn)品滿足上市質(zhì)量要求；
5.獨(dú)立完成相關(guān)新器件、新平臺、新方案選型評估，輸出評估報告和應(yīng)用指導(dǎo)文檔；
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，移動及通訊行業(yè)5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，TWS耳機(jī)行業(yè)優(yōu)先； 2.熟悉模擬和數(shù)字電路設(shè)計，電源，EMC和ESD 相關(guān)知識，ARM架構(gòu)解嵌入式系統(tǒng)的基本概念，熟悉音頻電路優(yōu)先；
3.熟悉智能硬件整體架構(gòu)，有移動平臺相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
4.熟練使用開發(fā)工具，熟練使用示波器、高精電源，靜電槍等實(shí)驗(yàn)室工具；
5.熟悉智能硬件開發(fā)流程，積極牽頭項(xiàng)目開發(fā)工作，承擔(dān)過關(guān)鍵項(xiàng)目SE/PM優(yōu)先。
6.ODM開發(fā)模式，邏輯清晰，溝通能力強(qiáng)，推動能力強(qiáng)
待遇：25-27k 面試定薪 五險一金