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崗位職責： 負責硬仿平臺仿真驗證環(huán)境的構建工作，主要包括： 1.負責芯片項目的硬仿驗證環(huán)境構建工作，支持軟硬件聯(lián)合調試； 2.負責RTL面向硬仿平臺驗證環(huán)境的遷移和維護； 3.完成DDR、以太網、PCIe等高速IP和各類慢速IP的驗證環(huán)境構建工作； 4.負責面向硬仿平臺的網表仿真驗證環(huán)境構建工作； 5.完成硬仿平臺軟硬件聯(lián)合高效調試工具開發(fā)； 6.完成硬仿平臺低功耗驗證環(huán)境構建。 任職要求： 1.集成電路設計、計算機等相關專業(yè)，985、211或雙一流院校本科及以上學歷； 2.熟悉TCL、perl、python等常用腳本語言； 3.熟悉常用外設和通信接口協(xié)議，如UART、SPI、IIC、QSPI、SD等； 4.熟悉RTL到硬仿平臺的環(huán)境移植，熟悉硬仿平臺上的debug； 5.熟悉PCIe/DDR/USB/Ethernet/SPI/I2C等接口協(xié)議者優(yōu)先； 6.熟悉硬仿平臺調試手段和方法，有基于硬仿平臺開展軟硬件聯(lián)合調試經驗者優(yōu)先； 7.參與實際芯片項目，有芯片流片經驗者優(yōu)先。 其他事項： 優(yōu)秀者薪資面議