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崗位職責： 1、參與硬件設計與開發(fā)： 根據(jù)項目需求，進行硬件系統(tǒng)架構設計、元器件選型、原理圖繪制、PCB布局布線等工作，確保硬件設計方案滿足功能、性能、成本及可靠性要求。 2、硬件調試與測試： 負責硬件電路的焊接、調試與故障排查，編寫硬件測試方案，執(zhí)行功能測試、性能測試、環(huán)境適應性測試等，確保硬件產品的穩(wěn)定性和可靠性。 3、技術文檔編寫： 編制硬件設計文檔、BOM清單、生產工藝文件、測試報告等相關技術文檔，保證設計過程的規(guī)范性和可追溯性。 4、跨部門協(xié)作： 與軟件工程師、結構工程師、項目經理等緊密合作，協(xié)調解決項目中涉及硬件的相關問題，推動項目按期完成。 5、技術研究與創(chuàng)新： 關注行業(yè)動態(tài)，研究新技術、新工藝，持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有硬件設計，提升產品競爭力。 任職要求： 1、教育背景： 電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。 2、工作經驗： 具有1年以上硬件開發(fā)經驗，熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件設計，有完整項目開發(fā)周期經驗者優(yōu)先。 專業(yè)知識與技能： 1、熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、微機原理、信號處理等基礎知識。 2、精通使用Altium Designer、Cadence等EDA工具進行原理圖設計與PCB Layout。 3、熟悉常用電子元器件特性及選型原則，具備EMC/EMI設計知識和實踐經驗。 熟悉硬件調試工具（如示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等）的使用，具備較強的硬件故障定位和解決能力。 4、熟悉至少一種嵌入式處理器（如ARM、DSP、FPGA等）及其外圍接口設計。 個人素質： 1、具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，能有效與跨部門團隊協(xié)作。 2、工作嚴謹細致，有較強的問題分析與解決能力，對新技術有敏銳洞察力和學習熱情。 3、具備較強的責任心和抗壓能力，能在快節(jié)奏的工作環(huán)境中保持高效產出。 我們提供： · 具有競爭力的薪酬待遇，包括基本工資、績效獎金、年度調薪、股權激勵等。· 完善的職業(yè)發(fā)展通道和豐富的培訓資源，助力您的職業(yè)成長。 · 舒適的辦公環(huán)境，豐富多彩的員工活動，以及人性化的福利制度（五險一金、帶薪年假、健康體檢、節(jié)日禮品等）。