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崗位名稱：結(jié)構(gòu)工程師 人數(shù)：2-3人 崗位職責(zé)： 承擔(dān)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)任務(wù)，跟蹤并及時(shí)解決項(xiàng)目的結(jié)構(gòu)問(wèn)題點(diǎn)，為產(chǎn)品生產(chǎn)，測(cè)試驗(yàn)證等提供技術(shù)支持。 1.堆疊設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行主板堆疊設(shè)計(jì)，確保硬件、射頻、客戶以及工業(yè)設(shè)計(jì)工程師需求的達(dá)成。 2.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，對(duì)外觀模型進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，輸出2D、3D圖、工藝指導(dǎo)文件、公差分析、組裝說(shuō)明。 3.設(shè)計(jì)評(píng)審，參與項(xiàng)目的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審和評(píng)價(jià)，跟蹤并及時(shí)解決本項(xiàng)目設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)產(chǎn)的問(wèn)題點(diǎn)。 4.模具跟蹤，協(xié)調(diào)和跟催模具進(jìn)度，對(duì)供應(yīng)商提供的樣品進(jìn)行確認(rèn)，分析問(wèn)題，并進(jìn)行改進(jìn)。 6.機(jī)構(gòu)電子料驗(yàn)證，對(duì)產(chǎn)品涉及的機(jī)構(gòu)電子料進(jìn)行選料與驗(yàn)證。 7.協(xié)助結(jié)構(gòu)件測(cè)試，對(duì)結(jié)構(gòu)件的可靠性進(jìn)行驗(yàn)證與改進(jìn)，確保達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工業(yè)設(shè)計(jì)或相關(guān)專業(yè)，3年及以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。良好的英語(yǔ)口語(yǔ)交流優(yōu)先考慮。 2、精通或熟悉CATIA、Creo/ProE等。 3、熟悉行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，熟悉從開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，有消費(fèi)類電子產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 4、積極向上，具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 崗位名稱：硬件工程師 人數(shù)：3-5人 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的研發(fā)； 2、負(fù)責(zé)按項(xiàng)目要求進(jìn)行原理圖、PCB圖設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)樣品制作、硬件測(cè)試、樣品性能測(cè)試以及點(diǎn)檢、WCCA分析； 4、全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)的撰寫(xiě)編制； 任職要求： 1、 2年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的原理圖和PCB的設(shè)計(jì)； 2、 精通Altium，OrCAD，PADS、Allegro等EDA軟件； 3、 精通模擬電路和數(shù)字電路； 4、 有消費(fèi)電子、智能家電產(chǎn)品、汽車(chē)電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 崗位名稱：研發(fā)主管 人數(shù)：2人（軟件方向1、硬件方向1） 崗位職責(zé) 1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程的全程管理，對(duì)整個(gè)研發(fā)流程進(jìn)行組織、規(guī)劃、實(shí)施和監(jiān)控，確保項(xiàng)目目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)與完成。 2、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的優(yōu)化、調(diào)試、維護(hù)，排故等工作。 3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件設(shè)計(jì)和調(diào)試優(yōu)化，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)和問(wèn)題解決。 4、參與公司現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化、性能優(yōu)化、穩(wěn)定性提高、新特性開(kāi)發(fā)。 5、負(fù)責(zé)新技術(shù)的調(diào)研和攻關(guān)，項(xiàng)目技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理，撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔與資料輸出等。 任職資格 1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)專業(yè)，有嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2、熟悉嵌入式單片機(jī)開(kāi)發(fā)、電子電路設(shè)計(jì)及硬件產(chǎn)品測(cè)試。 3、參加重大項(xiàng)目的技術(shù)方案評(píng)審、開(kāi)發(fā)階段的技術(shù)評(píng)審、量產(chǎn)階段產(chǎn)品工藝改進(jìn)評(píng)審等相關(guān)經(jīng)歷； 4、具備具有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理能力、需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，以及較強(qiáng)的邏輯分析和獨(dú)立解決問(wèn)題能力。 地址：重慶兩江經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園互聯(lián)網(wǎng)園三期4號(hào)樓