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更新于 5月29日

嵌入式芯片硬件開發(fā)工程師(儀器儀表方向)

1.5-2萬
  • 北京順義區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

ARM處理器FPGA電子設(shè)備制造儀器儀表制造工業(yè)自動化
一、崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)儀器儀表相關(guān)嵌入式芯片硬件的設(shè)計與開發(fā),包括原理圖設(shè)計、PCB 設(shè)計,確保硬件方案滿足功能、性能及可靠性要求。 2. 參與嵌入式芯片選型、評估及測試,完成硬件電路調(diào)試與優(yōu)化,解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題。 3. 與軟件團(tuán)隊緊密協(xié)作,進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào),協(xié)助解決接口和通信等方面的問題,保障產(chǎn)品整體功能的實(shí)現(xiàn)。 4. 編寫硬件開發(fā)過程中的相關(guān)文檔,如需求分析文檔、設(shè)計文檔、測試報告等,確保文檔完整、準(zhǔn)確且規(guī)范。 5. 跟蹤行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的硬件技術(shù)和芯片產(chǎn)品,為公司儀器儀表產(chǎn)品硬件技術(shù)升級提供專業(yè)建議與方案。
二、教育背景
電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,具備扎實(shí)的電子電路、信號處理等專業(yè)知識基礎(chǔ)。 三、專業(yè)技能 1. 精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計,熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA設(shè)計工具完成原理圖和PCB設(shè)計,有復(fù)雜多層PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 熟悉ARM、FPGA等主流嵌入式芯片架構(gòu),具備芯片選型、外圍電路設(shè)計及調(diào)試能力,有儀器儀表行業(yè)嵌入式芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3. 熟練掌握常用通信協(xié)議,如UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet等,能完成硬件接口電路設(shè)計與通信調(diào)試。 4. 具備扎實(shí)的硬件調(diào)試能力,熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等測試儀器,能夠快速定位和解決硬件故障。 5. 熟悉電源電路設(shè)計,包括DC - DC、LDO等電源芯片的選型與應(yīng)用,確保硬件系統(tǒng)穩(wěn)定供電。 四、工作經(jīng)驗(yàn) 1. 3年以上嵌入式芯片硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有儀器儀表產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 有成功的硬件產(chǎn)品開發(fā)案例,熟悉產(chǎn)品從需求分析到量產(chǎn)的整個開發(fā)流程。 五、其他要求 1. 具備良好的團(tuán)隊協(xié)作能力和溝通能力,能夠在跨部門團(tuán)隊中有效合作,共同推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。 2. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問題解決能力,能夠適應(yīng)快速變化的技術(shù)環(huán)境和工作壓力。 3. 有良好的文檔撰寫習(xí)慣,能夠準(zhǔn)確、清晰地記錄硬件開發(fā)過程和技術(shù)細(xì)節(jié) 。 六、福利待遇 1. 薪資范圍:15-20K/月,根據(jù)個人能力和經(jīng)驗(yàn)面議,另有項(xiàng)目獎金、年終獎金。 2. 完善的五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢。 3. 提供良好的技術(shù)培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展通道,支持員工技術(shù)提升和崗位晉升。 4. 舒適的辦公環(huán)境,彈性工作制,輕松和諧的團(tuán)隊氛圍。

工作地點(diǎn)

北京市順義區(qū)裕華路28號7幢西側(cè)1層101室

職位發(fā)布者

王女士/人事經(jīng)理

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