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電子信息工程、自動(dòng)化、電氣工程及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具備扎實(shí)的電子電路、信號(hào)處理等專業(yè)知識(shí)基礎(chǔ)。 三、專業(yè)技能 1. 精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA設(shè)計(jì)工具完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)，有復(fù)雜多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 熟悉ARM、FPGA等主流嵌入式芯片架構(gòu)，具備芯片選型、外圍電路設(shè)計(jì)及調(diào)試能力，有儀器儀表行業(yè)嵌入式芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3. 熟練掌握常用通信協(xié)議，如UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet等，能完成硬件接口電路設(shè)計(jì)與通信調(diào)試。 4. 具備扎實(shí)的硬件調(diào)試能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表等測(cè)試儀器，能夠快速定位和解決硬件故障。 5. 熟悉電源電路設(shè)計(jì)，包括DC - DC、LDO等電源芯片的選型與應(yīng)用，確保硬件系統(tǒng)穩(wěn)定供電。 四、工作經(jīng)驗(yàn) 1. 3年以上嵌入式芯片硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有儀器儀表產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 有成功的硬件產(chǎn)品開發(fā)案例，熟悉產(chǎn)品從需求分析到量產(chǎn)的整個(gè)開發(fā)流程。 五、其他要求 1. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力，能夠在跨部門團(tuán)隊(duì)中有效合作，共同推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展。 2. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問(wèn)題解決能力，能夠適應(yīng)快速變化的技術(shù)環(huán)境和工作壓力。 3. 有良好的文檔撰寫習(xí)慣，能夠準(zhǔn)確、清晰地記錄硬件開發(fā)過(guò)程和技術(shù)細(xì)節(jié) 。 六、福利待遇 1. 薪資范圍：15-20K/月，根據(jù)個(gè)人能力和經(jīng)驗(yàn)面議，另有項(xiàng)目獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)金。 2. 完善的五險(xiǎn)一金、帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢。 3. 提供良好的技術(shù)培訓(xùn)和職業(yè)發(fā)展通道，支持員工技術(shù)提升和崗位晉升。 4. 舒適的辦公環(huán)境，彈性工作制，輕松和諧的團(tuán)隊(duì)氛圍。