崗位職責:
1.主導SMT工藝流程分析,SMT/DIP/組裝段PCBA品質缺陷分析與改善;
2.試制/量產(chǎn)工藝統(tǒng)籌管理,人員工作協(xié)調分配和管理;
3.主導PCBA相關工藝方案制定,工藝參數(shù)優(yōu)化,工藝數(shù)據(jù)庫建立;
4.主導編寫制定PCBA相關工藝管理規(guī)范、SOP等文件,組織定期識別,完善缺失點;
5.主導技術人員、生產(chǎn)作業(yè)員的工藝知識培訓計劃及實施;
6.爐溫設置優(yōu)化,爐溫測試相關的統(tǒng)籌管理;
7.積極參與精益改善活動;
8.完成上級安排的其他任務。
任職要求:
1.大專以上學歷(經(jīng)驗豐富者可放寬至高中),電子類相關專業(yè);
2.具有體系化經(jīng)歷優(yōu)先考慮。
3.熟悉PCBA工藝流程,有3年以上相關經(jīng)驗;
4.熟悉貼片設備工作原理,掌握SMT全流程相關工藝要求;
5.具備SMT鋼網(wǎng)、夾具設計、評審能力;
6.熟悉PCBA DFM設計要求,具備評審能力;
7.具備SMT制程問題分析及改善能力;
8.具備較強的跨部門溝通協(xié)調能力,
9.抗壓能力強,團隊精神;
職位福利:包吃、五險、年終分紅、定期團建、創(chuàng)業(yè)公司、多次晉升機會、年輕化團隊
職位亮點:公司高速發(fā)展、晉升渠道多