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【主要職責(zé)】 1. 參與產(chǎn)品需求分析，負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)的制定及實(shí)現(xiàn)。 2.負(fù)責(zé)嵌入式硬件電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、硬件選型等。 3. 負(fù)責(zé)硬件的測試和調(diào)試，解決生產(chǎn)和使用中出現(xiàn)的硬件問題。 4. 與軟件工程師緊密合作，完成嵌入式系統(tǒng)的硬件與軟件集成調(diào)試。 5.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔的編寫及維護(hù)，確保硬件設(shè)計(jì)的高效性與可靠性。 【任職要求】 1.電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2.三年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功的產(chǎn)品開發(fā)案例優(yōu)先，有物聯(lián)網(wǎng)WIFI設(shè)備和藍(lán)牙BLE設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 3.熟練使用AD、PADS、OrCAD等主流EDA工具至少一種，具備多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 4.精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉MCU、FPGA、傳感器、無線通訊模塊、電源管理等相關(guān)硬件設(shè)計(jì)。 5.具備豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試工具。 6.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的溝通能力和問題解決能力，對新技術(shù)有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)興趣，具備持續(xù)學(xué)習(xí)和自我提升的能力。