職位描述
集成電路
工作內(nèi)容：
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評估、方案論證；
2、負責(zé)電路的原理圖和版圖設(shè)計、仿真分析、驗證及優(yōu)化等，撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔、提交測試/可靠性試驗需求、提交試驗相關(guān)物料請購需求。項目開發(fā)過程兼具成本意識；
3、配合封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計以及相關(guān)仿真驗證（電磁、熱、機械應(yīng)力等），協(xié)同測試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測試，協(xié)同可靠性工程師進行相關(guān)可靠性試驗（ESD/HTOL）；
4、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對齊、圖紙的確認等；
5、具有一定的技術(shù)演進能力，完成相關(guān)技術(shù)專利撰寫；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項任務(wù)。
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評估、方案論證；
2、負責(zé)電路的原理圖和版圖設(shè)計、仿真分析、驗證及優(yōu)化等，撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔、提交測試/可靠性試驗需求、提交試驗相關(guān)物料請購需求。項目開發(fā)過程兼具成本意識；
3、配合封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計以及相關(guān)仿真驗證（電磁、熱、機械應(yīng)力等），協(xié)同測試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測試，協(xié)同可靠性工程師進行相關(guān)可靠性試驗（ESD/HTOL）；
4、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對齊、圖紙的確認等；
5、具有一定的技術(shù)演進能力，完成相關(guān)技術(shù)專利撰寫；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項任務(wù)。
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)，具有2年以上工作經(jīng)驗；
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、射頻集成電路設(shè)計、微波工程等基礎(chǔ)理論知識；
3、掌握ADS、Virtuoso任一射頻開發(fā)軟件，熟悉各類專業(yè)文檔撰寫；
4、具備化合物芯片設(shè)計相關(guān)項目經(jīng)驗及設(shè)計開發(fā)流程，能夠獨立完成電路設(shè)計和版圖布局、電磁場仿真及聯(lián)合仿真；
5、具有GaN、GaAs任一個工藝的芯片開發(fā)經(jīng)驗；
6、具有功率放大器、低噪聲放大器、限幅器、開關(guān)、數(shù)控移相延時衰減器、混頻器、振蕩器等任一方向經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作，如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計、信號發(fā)生器等；
8、務(wù)實沉穩(wěn)，思路清晰、工作細致、計劃性強，有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)，具有2年以上工作經(jīng)驗；
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、射頻集成電路設(shè)計、微波工程等基礎(chǔ)理論知識；
3、掌握ADS、Virtuoso任一射頻開發(fā)軟件，熟悉各類專業(yè)文檔撰寫；
4、具備化合物芯片設(shè)計相關(guān)項目經(jīng)驗及設(shè)計開發(fā)流程，能夠獨立完成電路設(shè)計和版圖布局、電磁場仿真及聯(lián)合仿真；
5、具有GaN、GaAs任一個工藝的芯片開發(fā)經(jīng)驗；
6、具有功率放大器、低噪聲放大器、限幅器、開關(guān)、數(shù)控移相延時衰減器、混頻器、振蕩器等任一方向經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作，如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計、信號發(fā)生器等；
8、務(wù)實沉穩(wěn)，思路清晰、工作細致、計劃性強，有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
工作地點
成都雙流區(qū)AI創(chuàng)新中心A區(qū)
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職位發(fā)布者
甘女士/HR
立即溝通
深圳市時代速信科技有限公司深圳市時代速信科技有限公司于2017年11月14日注冊成立,核心團隊成立于2008年。公司專注于5G、6G基站領(lǐng)域，以砷化鎵和氮化鎵為材料（第三代半導(dǎo)體）功率放大器PA、低噪聲放大器LNA的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，總部位于深圳福田，在深圳、成都、南京設(shè)立研發(fā)中心，在上海、西安成立銷售辦事處。時代速信研發(fā)團隊技術(shù)實力雄厚、產(chǎn)品經(jīng)驗豐富、供應(yīng)鏈掌控能力一流，具有“高學(xué)歷”“量產(chǎn)經(jīng)驗豐富”“年輕化”的特點，在整個市場中占有絕對優(yōu)勢。時代速信與東南大學(xué)聯(lián)合成立射頻集成電路與系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心，并設(shè)有東南大學(xué)研究生實踐基地，為公司提供充足的后生力量。時代速信扛起射頻芯片國產(chǎn)化的重任，致力于成為射頻芯片領(lǐng)域的世界級企業(yè)。公司堅持“以創(chuàng)新為先、以質(zhì)量為本、以服務(wù)為誠”的宗旨，致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺，根據(jù)市場調(diào)研、技術(shù)創(chuàng)新不斷拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域，目前三大產(chǎn)品線、五大品類已滿足各類基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域全頻率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性價比的產(chǎn)品，提高公司競爭力及市場占有率，立志成為全球射頻芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。
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