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嵌入式硬件工程師

1-2萬
  • 蘇州常熟市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

ARM處理器電子/半導體/集成電路學術/科研
崗位職責: 1、硬件設計與開發(fā) -負責電子設備的硬件需求分析、原理圖設計、PCB布局布線及調試優(yōu)化。 -完成電路設計,確保功能實現及性能穩(wěn)定。 2、元器件選型與供應商管理 -根據項目需求選型、評估元器件,確保性能、質量及可靠性。 -對接供應商獲取技術資料、報價及交期信息,協(xié)助采購流程。 3、PCB設計與生產管理 -使用Altium Designer、Cadence等工具完成PCB設計,符合電氣及工藝規(guī)范。 -管理PCB生產文件審核、下單及生產跟蹤,解決制造中的技術問題。 4、硬件測試與驗證 -編寫測試用例,配合軟件團隊完成系統(tǒng)聯調及性能驗證。 -使用儀器(示波器、邏輯分析儀等)調試電路,優(yōu)化穩(wěn)定性及抗干擾能力。 任職要求: 1、技術能力 -熟悉數字/模擬電路設計,能獨立完成原理圖及PCB設計。 -熟悉STM32、ARM Cortex-M系列、FPGA等硬件平臺開發(fā)調試。 -熟練使用Altium Designer、Cadence等工具,了解PCB生產流程及工藝。 2、經驗背景 -本科及以上學歷,2年及以上嵌入式硬件開發(fā)經驗。 -懂了解硬件產品開發(fā)過程,熟悉軟硬件一體化解決方案,有項目管理能力。 -英語CET-4以上,可閱讀英文技術文檔。
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工作地點

蘇州常熟市常熟國家大學科技園A棟

職位發(fā)布者

崔可依/人事

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公司Logo蘇州青云瑞晶生物科技有限公司
青云瑞晶創(chuàng)始團隊來自瑞典斯德哥爾摩大學MicroED技術的發(fā)明團隊,該技術入選Science雜志2018年度全球十大科技突破技術。青云瑞晶的結構解析平臺自擁有MicroED專用的透射電子顯微鏡、蛋白質表達純化、結晶等一批先進實驗室設備。由國際頂級的晶體學專家領銜的結構解析團隊能夠為客戶解決納米晶體、孿晶、亞穩(wěn)相、混合相、手性確認等難以解析的樣品,為國內外科研和工業(yè)客戶提供快速、準確的專業(yè)結構解析服務。
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