崗位職責:
1. 根據(jù)需求協(xié)同相關部門進行項目研發(fā),負責提出工藝需求并完成工藝驗證;
2. 根據(jù)需求設計新的工藝路線,設計驗證實驗;
3. 承接打樣需求,分析打樣工藝路線和樣品參數(shù)情況,評估需求匹配情況,改進工藝路線,及時反饋給需求方,提出優(yōu)化改進方向;
4. 對裝配完成的設備機臺進行工藝流程測試和工藝配方開發(fā),發(fā)現(xiàn)設備問題并及時反饋給開發(fā)中心各專業(yè)崗,提出優(yōu)化改進方向;
5. 優(yōu)化項目工藝和操作,滿足提升設備質(zhì)量、成本效益和效率的要求。
任職要求:
1.1年以上鍵合相關工作經(jīng)驗;
2.熟悉半導體制造過程中所使用的材料,對其特性有深入理解、熟悉鍵合工藝原理,熟悉關鍵參數(shù)對工藝效果的影響;
3.有一定英語水平,能看懂各類英文技術資料;
4.具備良好的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力;
5.具有較強的創(chuàng)新意識,條理清楚,善于學習總結。