職位描述
鍵合工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.工藝打樣需求分析：承接客戶打樣需求，分析打樣工藝路線和樣品參數(shù)情況，評(píng)估需求匹配情況，出具打樣報(bào)告；
2.工藝調(diào)試：結(jié)合客戶需求進(jìn)行工藝調(diào)試，發(fā)現(xiàn)設(shè)備問題并及時(shí)反饋給各專業(yè)崗，提出優(yōu)化改進(jìn)方向；
3.工藝優(yōu)化：優(yōu)化項(xiàng)目工藝和操作，滿足提升設(shè)備質(zhì)量、成本效益和效率的要求；
4.閱讀文獻(xiàn)，調(diào)研市場(chǎng)前沿技術(shù)，挖掘?qū)W習(xí)相關(guān)原理；
5.工藝文檔與標(biāo)準(zhǔn)化：編寫工藝開發(fā)報(bào)告、操作手冊(cè)、維護(hù)指南等文檔；
6.跨部門支持：為售后提供技術(shù)支持，解決工藝相關(guān)問題。
2.工藝調(diào)試：結(jié)合客戶需求進(jìn)行工藝調(diào)試，發(fā)現(xiàn)設(shè)備問題并及時(shí)反饋給各專業(yè)崗，提出優(yōu)化改進(jìn)方向；
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4.閱讀文獻(xiàn)，調(diào)研市場(chǎng)前沿技術(shù)，挖掘?qū)W習(xí)相關(guān)原理；
5.工藝文檔與標(biāo)準(zhǔn)化：編寫工藝開發(fā)報(bào)告、操作手冊(cè)、維護(hù)指南等文檔；
6.跨部門支持：為售后提供技術(shù)支持，解決工藝相關(guān)問題。
崗位要求：
1.1年以上半導(dǎo)體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉半導(dǎo)體制造過程中所使用的材料，對(duì)其特性有深入理解、熟悉鍵合工藝原理，熟悉關(guān)鍵參數(shù)對(duì)工藝效果的影響；
3.有一定英語水平，能看懂各類英文技術(shù)資料；
4.具備良好的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力；
2.熟悉半導(dǎo)體制造過程中所使用的材料，對(duì)其特性有深入理解、熟悉鍵合工藝原理，熟悉關(guān)鍵參數(shù)對(duì)工藝效果的影響；
3.有一定英語水平，能看懂各類英文技術(shù)資料；
4.具備良好的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力；
工作地點(diǎn)
天津?yàn)I海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園
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職位發(fā)布者
高裴/HR
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青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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