投遞須知:本崗位主要負責半導體檢測設備和封裝設備的整機設計和核心技術(shù)攻關(guān),要求候選人具備高精度、高速度的設備研發(fā)經(jīng)驗(精度達到μ級)
崗位職責:
1.依據(jù)項目經(jīng)理或客戶要求,準確理解項目需求及技術(shù)規(guī)格,提供相應設計方案,的要求。負責機械結(jié)構(gòu)的可行性評估,效率評估,及成本優(yōu)化方案;
2.負責項目方案整體或模塊的細化設計,在Solidworks中完成零件,裝配體細化設計,機械2D制圖優(yōu)化,設備整體BOM清單整理及設計更新管理;
3. 根據(jù)設計要求選擇合適的材料,并考慮其成本效益比、耐用性及適用性;
4. 指導車間技術(shù)員或工程師制作樣機,并進行初步測試以驗證設計的有效性和可行性;
5. 在設計和實施過程中遇到問題時,需要快速找到解決方案并調(diào)整設計;
6. 準備并維護所有相關(guān)的設計文檔、規(guī)格書和技術(shù)報告,確保所有工作符合行業(yè)標準和安全規(guī)范;
7. 與其他工程部門(如電氣工程、軟件開發(fā)等)緊密合作,確保整個系統(tǒng)的集成度和兼容性;
8. 為操作人員提供必要的培訓,確保他們能正確使用和維護自動化設備;同時還需要提供技術(shù)支持,處理現(xiàn)場出現(xiàn)的問題;
9. 通過收集反饋信息來不斷優(yōu)化現(xiàn)有設備性能,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械設計制造及自動化/機電一體化專業(yè)相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗;
2、3年以上非標機械設備獨立設計經(jīng)驗(有精密半導體設備經(jīng)驗者優(yōu)先);
3、熟練掌握Solidworks軟件零件設計,裝配體設計,2D圖紙及BOM發(fā)布;
4、能夠獨立開發(fā)設計精密非標自動化設備(末端重復定位精度不大于1um);
5、熟知常見工程材料的物理特性和加工特性,了解機械加工工藝方法;
6、熟悉機械電子控制系統(tǒng)優(yōu)先,了解常用氣缸,馬達,傳感器等自動化器件的選型計算;
7、具備設備出廠前及現(xiàn)場導入及驗收實際經(jīng)驗,深刻理解MSA的方法和原理;
8、具有公差分析經(jīng)驗及有限元分析經(jīng)驗著尤佳、具備良好服務精神和合作精神。
職位亮點:半導體 芯片 行業(yè),發(fā)展無上限