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崗位職責：
一、硬件全流程開發(fā)
對接技術(shù)團隊，分析硬件功能需求（如處理器選型、電源方案、接口協(xié)議等），設(shè)計硬件架構(gòu)并制定開發(fā)計劃，輸出《硬件需求規(guī)格》《硬件架構(gòu)設(shè)計方案》。
使用 Altium Designer/Cadence 等工具完成原理圖設(shè)計（含處理器系統(tǒng)、通信接口、傳感器電路等），優(yōu)化 PCB 布局布線，確保信號完整性與 EMC 合規(guī)，設(shè)計文件通過率需經(jīng)技術(shù)評審，PCB 制板良率≥95%。
二、元器件選型與供應(yīng)鏈協(xié)同
評估并選型符合性能、成本、供貨周期的元器件（如 MCU、電源芯片等），建立器件庫，協(xié)同采購部落實物料交付，關(guān)鍵元器件測試通過率需達 100%。
與 PCB/PCBA 廠商對接，跟進打樣與量產(chǎn)質(zhì)量，確保樣品調(diào)試周期≤2 周。
三、硬件調(diào)試與測試
參與 PCB 焊接與組裝，使用示波器、邏輯分析儀等工具調(diào)試硬件電路，執(zhí)行功能測試、振動可靠性測試及 EMC 測試（熟悉 GB/T 17626 等標準），測試覆蓋率≥90%，輸出完整測試報告。
主導硬件故障診斷與修復，量產(chǎn)問題響應(yīng)時效≤24 小時，客戶滿意度≥95%。
四、維護升級與跨團隊協(xié)作
根據(jù)技術(shù)迭代需求優(yōu)化硬件設(shè)計（如降本、性能提升），發(fā)布版本升級文檔；響應(yīng)客戶售后問題，提供硬件技術(shù)支持。
與軟件工程師對接硬件接口定義，協(xié)同解決聯(lián)調(diào)問題；與技術(shù)團隊確認機械尺寸、散熱方案，參與技術(shù)評審與經(jīng)驗分享，確保文檔完整率 100%。
崗位要求：
學歷：本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、通信工程等理工類專業(yè)。
經(jīng)驗：3-5 年嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先。
專業(yè)知識：
精通模擬 / 數(shù)字電路設(shè)計、電源管理（DC-DC/LDO）、射頻電路基礎(chǔ)。
熟悉 ARM/RISC-V 處理器架構(gòu)，了解 RTOS 系統(tǒng)硬件適配。
熟練使用 Altium Designer/Cadence 完成 PCB 設(shè)計，具備 EMC 整改經(jīng)驗。
熟練操作示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具，能獨立完成信號完整性分析與故障定位。
核心能力：
邏輯分析能力：快速定位硬件信號異常，具備系統(tǒng)性問題解決思維。
抗壓能力：適應(yīng)項目攻堅期加班，能應(yīng)對交付周期緊、設(shè)計容錯率低等壓力。
溝通協(xié)作能力：清晰對接軟硬件團隊需求，高效推進跨部門技術(shù)評審與問題解決。
個性特質(zhì)：工作細致嚴謹，責任心強，具備創(chuàng)新思維與持續(xù)學習能力。
職業(yè)資格與證書
持有電子工程師資格證書、嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)培訓認證（如 ARM 認證）者優(yōu)先。