職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
wafer level CSP 分選/倒裝相關(guān) 工藝工程師，要求：熟悉WLCSP流程，掌握常用質(zhì)量工具，能夠獨(dú)立維護(hù)紐豹 Merlin，正齊 Mi40設(shè)備；無(wú)相關(guān)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)勿投
工作地點(diǎn)
南京浦口區(qū)林春路
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職位發(fā)布者
唐登國(guó)/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年09月11日，是一家新成立的半導(dǎo)體公司，位于南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)雙峰路69號(hào)A-11。主要以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為客戶(hù)提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)。整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資60億元，一期項(xiàng)目建設(shè)54000平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房，二期項(xiàng)目將建設(shè)占地約160畝的芯片封裝測(cè)試基地。目前一期項(xiàng)目正在有條不紊的建設(shè)中，預(yù)計(jì)2021年5月份進(jìn)行試樣生產(chǎn)，第三季度可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。待項(xiàng)目全面達(dá)成后，年產(chǎn)值將突破50億元。
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