職位描述
電子/半導體/集成電路
wafer level CSP 分選/倒裝相關 工藝工程師
工作地點
南京浦口區(qū)林春路
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職位發(fā)布者
唐登國/人事經理
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江蘇芯德半導體科技股份有限公司江蘇芯德半導體科技有限公司成立于2020年09月11日，是一家新成立的半導體公司，位于南京市浦口區(qū)浦口經濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11。主要以移動互聯(lián)網產品為核心，為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務。整個項目計劃總投資60億元，一期項目建設54000平方米標準化廠房，二期項目將建設占地約160畝的芯片封裝測試基地。目前一期項目正在有條不紊的建設中，預計2021年5月份進行試樣生產，第三季度可實現(xiàn)量產。待項目全面達成后，年產值將突破50億元。
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