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更新于 8月16日

封裝工藝工程師

6000-11000元
  • 南京浦口區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招3人

職位描述

電子/半導體/集成電路
wafer level CSP 分選/倒裝相關(guān) 工藝工程師,要求:熟悉WLCSP流程,掌握常用質(zhì)量工具,能夠獨立維護紐豹 Merlin,正齊 Mi40設(shè)備;無相關(guān)設(shè)備經(jīng)驗勿投

工作地點

南京浦口區(qū)林春路

職位發(fā)布者

唐登國/人事經(jīng)理

立即溝通
公司Logo江蘇芯德半導體科技股份有限公司
江蘇芯德半導體科技有限公司成立于2020年09月11日,是一家新成立的半導體公司,位于南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11。主要以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心,為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)。整個項目計劃總投資60億元,一期項目建設(shè)54000平方米標準化廠房,二期項目將建設(shè)占地約160畝的芯片封裝測試基地。目前一期項目正在有條不紊的建設(shè)中,預計2021年5月份進行試樣生產(chǎn),第三季度可實現(xiàn)量產(chǎn)。待項目全面達成后,年產(chǎn)值將突破50億元。
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