職位描述
性能測試可靠性測試通信芯片
崗位內容：
1. 半導體器件產品的制備、加工和測試等全過程參與。
2. 制定和執(zhí)行相關產品測試計劃，根據(jù)測試結果進行問題分析和改進。
3. 與其他部門緊密配合，共同支持產品質量和產能目標的實現(xiàn)。
4. 完成上級領導交代的其他工作任務。
任職要求：
1、學士/碩士學位，微電子，光學，材料等相關專業(yè)。
2、有扎實的理論基礎和實踐經驗，具備2年芯片工藝直接的實驗室工作經驗（包含碩士論文期間工作）。
3、具有扎實的物理和半導體器件制備、加工、測試等方面的基礎知識。
4、熟練使用真空設備、顯微鏡、電源、示波器等設備。
5、熟悉各類半導體器件測試設備的使用和維護，熟練掌握編程語言和數(shù)據(jù)分析軟件。
6、有良好的人際溝通技巧和團隊合作能力，需要獨立承擔壓力和解決問題。
7、優(yōu)秀的學習能力，有一定的英文讀寫能力。
8、應屆生或無經驗者需要試用期輪崗。
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工作地點
武進區(qū)常州市武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)淹城南路518號
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常州瀚鎵半導體有限公司
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常州瀚鎵半導體有限公司常州翰鎵半導體有限公司成立于2020年9月，是注冊于常州武進高新區(qū)的半導體分立元器件企業(yè)。公司總部設在上海，常州為生產基地，工廠以智能無塵車間為主。公司專注于開發(fā)光通訊所用的各類芯片，包括高速激光發(fā)射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光電二極管和雪崩光電二極管等。目前公司自主研發(fā)的產品已能批量供貨的有25G光電管、10G雪崩光電二極管、高速（10/25G）垂直腔半導體激光器等，正在重點開發(fā)的主要產品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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