崗位優(yōu)勢(shì):
薪資可談,晉升空間大,各項(xiàng)福利待遇好,公司氛圍好,有發(fā)展前景
崗位職責(zé)
1. 工藝全流程精通:熟悉PCB生產(chǎn)全流程(如鉆孔、沉銅、壓合、布線、阻焊、表面處理等),能精準(zhǔn)把控各環(huán)節(jié)工藝參數(shù)(如銅厚控制、阻抗匹配、層間對(duì)齊精度),并解決生產(chǎn)中的技術(shù)難題(如分層、翹曲、短路等)。
2. 材料與設(shè)備技術(shù)認(rèn)知:了解PCB基材(FR-4、高頻材料M6 M7 臺(tái)系列等)、油墨、銅箔等材料特性,以及鉆孔機(jī)、電鍍線、AOI檢測(cè)設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的性能與維護(hù)要求,能根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適材料與設(shè)備配置。
3. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范掌握:熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如IPC系列標(biāo)準(zhǔn))、客戶定制化標(biāo)準(zhǔn)(如通信、高速 等),確保技術(shù)方案符合合規(guī)性與可靠性要求。
任職要求
1. 必需: 5年以上高速、高密度、高可靠性要求的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2. 核心: 至少3年直接負(fù)責(zé)400G光模塊PCB設(shè)計(jì)、仿真或量產(chǎn)支持的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3. 強(qiáng)烈優(yōu)先: 具有800G光模塊PCB設(shè)計(jì)、仿真或量產(chǎn)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。