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1. 負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)工藝文件（SOP/SIP）的制訂以及培訓(xùn)工作； 2. 負(fù)責(zé)工藝流程的制定以及優(yōu)化改善，在線(xiàn)制程管控、異常分析處理改善； 3. 完成新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入一系列工作； 4. 負(fù)責(zé)提升生產(chǎn)效率以及制程降本工作； 5. 完成上級(jí)下達(dá)的任務(wù)； 任職要求: 1、大專(zhuān)或以上學(xué)歷，電子封裝技術(shù)、光源與照明類(lèi)、光電信息科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、電氣工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2、3年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)；有COB封裝研發(fā)、大功率陶瓷封裝研發(fā)和車(chē)燈模組開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、熟悉LED封裝工藝流程和LED封裝相關(guān)材料的特性和應(yīng)用； 4、熟悉新產(chǎn)品研發(fā)和導(dǎo)入流程，熟悉物料評(píng)估、制程管控和工藝改善； 5、工作責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、組織能力以及團(tuán)隊(duì)合作精神； 6、熟練操作Office辦公軟件和CAD繪圖軟件；