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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品方案技術分析和設計，功能模塊的概要設計；
2、負責原理圖的設計，協(xié)助PCB layout工程師進行布局布板設計，輸出完整BOM；
3、主導PCB及PCBA外協(xié)，直至開發(fā)板卡焊接完成，并負責開發(fā)板卡的調(diào)試與測試；
4、負責編寫開發(fā)設計文檔，測試文檔以及其他相關文檔；
5、對樣機測試中出現(xiàn)的硬件相關問題負責，并整改通過；
6、協(xié)助解決產(chǎn)品在生產(chǎn)制造過程中遇到的硬件相關問題。
任職要求：
1.大專及以上學歷，電子信息工程等相關專業(yè)；
2.三年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉醫(yī)療器械的開發(fā)流程和法規(guī)標準優(yōu)先；
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路，有豐富的硬件理論知識；
4.能獨立完成整個項目的硬件設計與問題分析，能獨立組織、攻關技術專項工作；
5.熟悉EMC、ESD的理論知識，熟悉醫(yī)療器械EMC相關標準優(yōu)先；
6.具備相應的英語閱讀能力，具備中文文檔能力。