崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品需求,制定硬件終端產(chǎn)品及部件技術(shù)方案;
2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),測(cè)試,轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護(hù)相關(guān)工作;
3、負(fù)責(zé)方案評(píng)估、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、焊接調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔編寫(xiě),負(fù)責(zé)進(jìn)行硬件的調(diào)試,解決產(chǎn)品NPI導(dǎo)入過(guò)程中的生產(chǎn)工藝問(wèn)題;
5、按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求完成醫(yī)療產(chǎn)品的耐壓、漏電流、EMC、抗靜電等設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與檢測(cè);
6、 打造硬件中臺(tái),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線之間的復(fù)用;
技能要求:(本科及以上學(xué)歷)
1、通信、電子、微波、生物醫(yī)學(xué)、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、有5年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有產(chǎn)品獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力;
3、有醫(yī)療硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療器械產(chǎn)品的相關(guān)政策法規(guī)要求;
4、熟悉一種主流的電子設(shè)計(jì)及Layout軟件,硬件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范,有較強(qiáng)的電磁兼容能力和可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
5、熟悉整機(jī)生產(chǎn)裝配工藝,有和公司內(nèi)部生產(chǎn)體系或者外協(xié)生產(chǎn)代加工廠成功進(jìn)行新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入的工作經(jīng)歷。
職位福利:?jiǎn)T工旅游、周末雙休、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、餐補(bǔ)、節(jié)日福利