職位描述
半導(dǎo)體材料芯片研發(fā)AutoCAD無
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)芯片流片過程的規(guī)劃和管理，確保流片進(jìn)度和質(zhì)量
2. 與設(shè)計團(tuán)隊緊密合作，優(yōu)化芯片設(shè)計，提高流片成功率
3. 跟進(jìn)流片過程中的技術(shù)問題，及時解決或協(xié)調(diào)資源解決
4. 編寫和更新流片相關(guān)的技術(shù)文檔和流程規(guī)范
崗位要求：
1. 微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 具備5年以上芯片流片經(jīng)驗，熟悉主流半導(dǎo)體制造工藝
3. 熟悉芯片設(shè)計工具和流程，有成功的流片案例
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神
5. 有較強(qiáng)的分析和解決問題的能力，能夠承擔(dān)一定的工作壓力
1. 負(fù)責(zé)芯片流片過程的規(guī)劃和管理，確保流片進(jìn)度和質(zhì)量
2. 與設(shè)計團(tuán)隊緊密合作，優(yōu)化芯片設(shè)計，提高流片成功率
3. 跟進(jìn)流片過程中的技術(shù)問題，及時解決或協(xié)調(diào)資源解決
4. 編寫和更新流片相關(guān)的技術(shù)文檔和流程規(guī)范
崗位要求：
1. 微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 具備5年以上芯片流片經(jīng)驗，熟悉主流半導(dǎo)體制造工藝
3. 熟悉芯片設(shè)計工具和流程，有成功的流片案例
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神
5. 有較強(qiáng)的分析和解決問題的能力，能夠承擔(dān)一定的工作壓力
工作地點(diǎn)
桑珠孜區(qū)日喀則山東大廈1001
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