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工作內(nèi)容： 1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評(píng)估、方案論證； 2、負(fù)責(zé)電路的原理圖和版圖設(shè)計(jì)、仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化、冗余設(shè)計(jì)等，同時(shí)撰寫相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試/可靠性試驗(yàn)需求文檔等； 3、指導(dǎo)封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計(jì)以及相關(guān)仿真驗(yàn)證（電磁、熱、機(jī)械應(yīng)力等），指導(dǎo)測(cè)試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測(cè)試，指導(dǎo)可靠性工程師進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗(yàn)（ESD/HTOL）； 4、協(xié)助封裝/測(cè)試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)齊、圖紙的確認(rèn)等； 5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。 任職資格： 1、碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)，具備2年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、射頻集成電路設(shè)計(jì)、微波工程等基礎(chǔ)理論知識(shí)； 3、掌握ADS、momentum等軟件，熟悉各類專業(yè)文檔撰寫； 4、具備化合物芯片設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)以及設(shè)計(jì)開發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)和版圖仿真、電磁場(chǎng)仿真； 5、具有GaN、GaAs任意一個(gè)工藝的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 6、具有功率放大器、低噪聲放大器、限幅器、開關(guān)、數(shù)控移相延時(shí)衰減器、混頻器、振蕩器等任意一個(gè)方向經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 7、了解各種常用測(cè)試儀器的原理和基本操作，如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器等； 8、務(wù)實(shí)、細(xì)致、沉穩(wěn)，思路清晰、計(jì)劃性強(qiáng)，有創(chuàng)新意識(shí)和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。