崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)射頻微波芯片、模組的市場(chǎng)調(diào)研分析、行業(yè)生態(tài)和競(jìng)品對(duì)標(biāo);
2、協(xié)助完成各類研發(fā)產(chǎn)品的規(guī)格定義、功能規(guī)劃,并推動(dòng)研發(fā)立項(xiàng);
3、協(xié)助新產(chǎn)品上市和導(dǎo)入,完成相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)銷文檔的統(tǒng)籌和分析報(bào)告;
4、協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)及銷售,客戶端到端問題解決。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子/通信/半導(dǎo)體/物理類相關(guān)專業(yè),;
2、對(duì)射頻微波芯片、模組的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及產(chǎn)品應(yīng)用方案有較深入的了解;
3、對(duì)國(guó)*工業(yè)、星地一體化、半導(dǎo)體行業(yè)有深入了解,有一定的行業(yè)人脈;
4、擅長(zhǎng)溝通及數(shù)據(jù)挖掘與分析,較強(qiáng)的行業(yè)洞察能力、產(chǎn)品經(jīng)理思維與項(xiàng)目管理能力,能接受頻繁出差。