崗位內(nèi)容:
1. 負責硅光芯片設計開發(fā);
2. 負責與foundry合作開發(fā)工藝流程,掌握design rule,把握關鍵工藝細節(jié)、加工能力;
3. 負責器件的設計、仿真、分析、優(yōu)化、layout,并制定流片計劃;參與器件的封裝方案制定與實施;
4. 負責器件的性能評估方案,搭建測試平臺,并基于測試結果優(yōu)化迭代器件性能。
任職要求:(專業(yè)、技能、證書)
1. 兩年以上硅光技術從業(yè)經(jīng)驗,碩士/博士學歷,微電子/光電子/光學工程/電子科學,以及材料學中器件物理相關專業(yè);
2. 熟悉硅基光子學、半導體光電子器件的工作原理,擁有完整的硅光芯片設計/仿真/流片/測試項目經(jīng)驗,能夠獨立完成至少一種硅光器件的設計仿真工作;
3. 熟悉集成光學仿真軟件Lumerical/Rsoft/Comsol。