崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片封裝的方案設(shè)計和實施;
2、負(fù)責(zé)與芯片設(shè)計工程師、測試工程師等人員進(jìn)行溝通協(xié)作;
3、與封裝廠合作,確定開發(fā)、認(rèn)證和批量生產(chǎn)計劃;
4、負(fù)責(zé)芯片封裝相關(guān)的文檔編寫和審核;
5、負(fù)責(zé)芯片封裝流程跟進(jìn)、參與芯片可靠性驗證流程。
任職要求:
1、電子工程、微電子學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上芯片封裝設(shè)計工作經(jīng)驗,熟悉封裝設(shè)計流程和相關(guān)工具,熟悉芯片封裝工藝;
3、自我激勵、積極主動,以結(jié)果為導(dǎo)向,學(xué)習(xí)意愿強(qiáng);
4、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力和時間管理能力;
5、善于溝通,具有良好的團(tuán)隊合作精神。
公司提供:具備競爭力的薪酬;股權(quán)激勵;全面的福利保障;務(wù)實平等的工作環(huán)境;與行業(yè)內(nèi)頂尖設(shè)計、應(yīng)用和市場團(tuán)隊一起共事并成長。