職位描述
封裝測試電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責供應鏈管理，制定供應商管理體系，達成成本管理目標，制定和管理供應計劃匹配生產(chǎn)節(jié)奏。
2.負責封裝測試等關(guān)鍵供應商的開發(fā)和認證，及時跟蹤供應商的產(chǎn)能和品質(zhì)情況，維護和優(yōu)化供應商資源，服務(wù)產(chǎn)品性能，質(zhì)量，成本和交期等要求。
3.參與新工藝、新材料的引進評估，推動供應鏈技術(shù)升級以支持產(chǎn)品品質(zhì)提升，成本降低等項目需求。
4.與研發(fā)、工藝生產(chǎn)、質(zhì)量等部門協(xié)作，保證物料合規(guī)，技術(shù)規(guī)格匹配等問題。
任職資格：
1.本科及以上學歷，電子科學／微電子 /供應鏈管理 等相關(guān)專業(yè)，或有封測工程經(jīng)歷。
2.3年及以上半導體行業(yè)供應鏈管理經(jīng)驗，有封測工程經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.積極負責的工作態(tài)度，善于溝通交流的能力，供應鏈管理的經(jīng)驗。
工作地點
相城區(qū)蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
王璐/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
蘇州森丸電子技術(shù)有限公司蘇州森丸電子技術(shù)有限公司，是一家專注于無源互連特殊工藝產(chǎn)品的集成電路高科技企業(yè)。高性能高集成度高可靠性的無源互連，是實現(xiàn)復雜和先進集成電路模組的關(guān)鍵技術(shù)。專注深耕于此領(lǐng)域，結(jié)合各種特殊工藝，使能客戶快速高效實現(xiàn)整體模組的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。森丸電子擁有為此使命而組成的復合人才團隊，包括各類特殊工藝工程人才，電磁，熱力等開發(fā)設(shè)計專家，完整的設(shè)備和材料能力。團隊在IPD集成無源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微機電加工等專業(yè)領(lǐng)域具有深厚積累和獨有特色能力。公司秉承客戶引領(lǐng)，專注堅持，精細打磨，持續(xù)創(chuàng)新的宗旨，致力于發(fā)展獨具特色的先進專能制造業(yè)。森丸電子復用其特殊工藝能力，擁有三大加工平臺：通過其IPD集成無源器件平臺，可實現(xiàn)射頻前端和電源管理等系統(tǒng)的小型化和模組化集成；通過其TGV玻璃通孔互連平臺，可實現(xiàn)高性能先進封裝，在高速互連等領(lǐng)域幫助實現(xiàn)高性能傳輸和大尺寸低成本封裝；通過其MEMS微系統(tǒng)加工平臺，可使能傳感器，生物芯片等器件的開發(fā)和生產(chǎn)。
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