職位描述
封裝測試電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈管理，制定供應(yīng)商管理體系，達(dá)成成本管理目標(biāo)，制定和管理供應(yīng)計(jì)劃匹配生產(chǎn)節(jié)奏。
2.負(fù)責(zé)封裝測試等關(guān)鍵供應(yīng)商的開發(fā)和認(rèn)證，及時(shí)跟蹤供應(yīng)商的產(chǎn)能和品質(zhì)情況，維護(hù)和優(yōu)化供應(yīng)商資源，服務(wù)產(chǎn)品性能，質(zhì)量，成本和交期等要求。
3.參與新工藝、新材料的引進(jìn)評(píng)估，推動(dòng)供應(yīng)鏈技術(shù)升級(jí)以支持產(chǎn)品品質(zhì)提升，成本降低等項(xiàng)目需求。
4.與研發(fā)、工藝生產(chǎn)、質(zhì)量等部門協(xié)作，保證物料合規(guī)，技術(shù)規(guī)格匹配等問題。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)／微電子 /供應(yīng)鏈管理 等相關(guān)專業(yè)，或有封測工程經(jīng)歷。
2.3年及以上半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)，有封測工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.積極負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，善于溝通交流的能力，供應(yīng)鏈管理的經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
相城區(qū)蘇州森丸電子技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
王璐/人事經(jīng)理
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蘇州森丸電子技術(shù)有限公司蘇州森丸電子技術(shù)有限公司，是一家專注于無源互連特殊工藝產(chǎn)品的集成電路高科技企業(yè)。高性能高集成度高可靠性的無源互連，是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和先進(jìn)集成電路模組的關(guān)鍵技術(shù)。專注深耕于此領(lǐng)域，結(jié)合各種特殊工藝，使能客戶快速高效實(shí)現(xiàn)整體模組的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。森丸電子擁有為此使命而組成的復(fù)合人才團(tuán)隊(duì)，包括各類特殊工藝工程人才，電磁，熱力等開發(fā)設(shè)計(jì)專家，完整的設(shè)備和材料能力。團(tuán)隊(duì)在IPD集成無源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微機(jī)電加工等專業(yè)領(lǐng)域具有深厚積累和獨(dú)有特色能力。公司秉承客戶引領(lǐng)，專注堅(jiān)持，精細(xì)打磨，持續(xù)創(chuàng)新的宗旨，致力于發(fā)展獨(dú)具特色的先進(jìn)專能制造業(yè)。森丸電子復(fù)用其特殊工藝能力，擁有三大加工平臺(tái)：通過其IPD集成無源器件平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)射頻前端和電源管理等系統(tǒng)的小型化和模組化集成；通過其TGV玻璃通孔互連平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高性能先進(jìn)封裝，在高速互連等領(lǐng)域幫助實(shí)現(xiàn)高性能傳輸和大尺寸低成本封裝；通過其MEMS微系統(tǒng)加工平臺(tái)，可使能傳感器，生物芯片等器件的開發(fā)和生產(chǎn)。
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