職位描述
鍵合工藝倒裝貼片FLIP CHIP
崗位職責:
1.負責Flip Chip Bonding工藝開發(fā)，包括日常維護，不良分析及解決，以及相關工藝Spec & SOP的建立；
2.負責相關設備&材料評估和導入，提出相應方案;
3.配合整合工程師以及上下游相關工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝；
4.完成相應的Tech Qual。
任職要求:
1.電子、材料、機械、物理、化學等理工相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X-Ray）相關工作經驗；
3.有FCBGA或者2.5D、3D封裝相關工作經驗，理解工藝原理和要點；
4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理，熟悉JMP或Minitab中的一種。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務，服務涵蓋封裝設計、芯片封裝、芯片測試，產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現信息化、數字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領先的系統(tǒng)封測智能生產基地。經過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術，可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術，協(xié)同上下游供應鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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