崗位職責:
1.負責先進板級封裝Sputter&Plasma工藝開發(fā),日常維護,不良分析及解決,以及相關工藝SPEC,SOP的建立;
2.負責相關設備、材料評估和導入,提出相應方案,配合整合工程師以及上下游相關工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝;
3.完成相關工藝的Tech qual和產品缺陷,基于不同缺陷做良率改善。
4.基于產品需要調整不同設備參數來滿足產品及工藝需求;
5.熟悉Sputter&Plasma、Photo、Plating等前后制程工藝,對位不同產品和材料給予最佳對位方式,同時不影響相關制程。
6.對接設備供應商,基于產品需求請購、升級設備
任職要求:
1. 本科及以上學歷,理工類專業(yè)。英語四級及以上,良好的英語聽說讀寫能力。
2. 5年以上Sputter&Plasma相關工作經驗,對板面粗糙度、結合力、濺射均勻性等一定的改善優(yōu)化經驗,有與設備廠家合作開發(fā)經驗者優(yōu)先;
3.有先進封裝、FCBGA等行業(yè)相關工作經驗,熟悉前后制程的原理和要點;
4.熟悉SPC、Six Sigma、DOE、基本統(tǒng)計原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
5.有強烈的學習能力和鉆研精神,具備積極主動的工作態(tài)度;
6.英文讀寫流利。