崗位職責(zé):
1、協(xié)助仿真工程師對(duì)2.5D、3D封裝中的常用材料的力學(xué)屬性進(jìn)行表征;
2、協(xié)助仿真工程師完成仿測(cè)對(duì)標(biāo)樣品的制備與測(cè)試工作;
3、協(xié)助仿真工程師完成界面強(qiáng)度表征樣品的測(cè)試與開(kāi)發(fā)工作;
4、參與封裝結(jié)構(gòu)評(píng)估,協(xié)助仿真工程師與產(chǎn)品工程師優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)尺寸;
任職要求:
理工科專業(yè)背景,力學(xué)、機(jī)械專業(yè)優(yōu)先。