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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)和圖像處理卡中硬件總體方案的設(shè)計；主導(dǎo)關(guān)鍵器件選型、模塊分解，各模塊指標(biāo)的控制。
2.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師，進(jìn)行整機(jī)熱、EMC的設(shè)計。
3.進(jìn)行連接器、線纜、PCB等元件的建模、仿真，確定設(shè)計參數(shù)。
4.對SerDes器件的參數(shù)調(diào)優(yōu)，確定理論的最佳范圍，并在多碼型、高低溫環(huán)境條件下，滿足電氣一致性、誤碼率指標(biāo)。
5.指導(dǎo)PCB工程師完成單板設(shè)計，審核PCB設(shè)計。
6.返修故障器件失效分析；客戶現(xiàn)場疑難問題解決。
任職資格：
1.電氣、電子、通信、自動化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)。
2.5年以上高速硬件相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗。
3.熟練使用HFSS、ADS仿真工具。
4.嵌入式硬件行業(yè)，CPU、DSP、FPGA相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗；通信、服務(wù)器行業(yè)，背板、線卡相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗。
5.良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和自我管理能力，能夠接受工作的挑戰(zhàn)，具備一定抗壓能力。