崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì): 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件方案評(píng)估、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型及技術(shù)可行性分析。
2、原理圖與PCB設(shè)計(jì): 使用Cadence/Altium等工具獨(dú)立完成高速、高密度、多層板的原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout檢查指導(dǎo)工作。
3、硬件調(diào)試與測試: 主導(dǎo)主板級(jí)的Bring-up、功能調(diào)試、信號(hào)完整性(SI)/電源完整性(PI)測試、可靠性測試及故障分析,并能高效解決復(fù)雜技術(shù)問題。
4、技術(shù)文檔編寫: 撰寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告、BOM清單和生產(chǎn)指導(dǎo)文件,確保技術(shù)資料的完整與準(zhǔn)確。
5、跨部門協(xié)作: 與軟件、機(jī)械、測試、供應(yīng)鏈及生產(chǎn)部門緊密合作,確保產(chǎn)品順利從研發(fā)過渡到量產(chǎn),并協(xié)助解決量產(chǎn)中的技術(shù)問題。
6、技術(shù)前瞻與研究: 跟蹤行業(yè)***動(dòng)態(tài),評(píng)估并引入新技術(shù)、新工藝,以提升產(chǎn)品競爭力和技術(shù)創(chuàng)新性。
7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立主導(dǎo)至少2個(gè)以上完整項(xiàng)目量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)。
2、精通數(shù)字、模擬及混合電路設(shè)計(jì),對(duì)高速電路(如DDR3/4/5, PCIe, MIPI, USB等)和電源管理系統(tǒng)有深入理解和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練掌握至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具(如Cadence Allegro, Altium Designer等)。
具備豐富的硬件調(diào)試和故障定位經(jīng)驗(yàn),熟練使用各種測試儀器(示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等)。
4、深刻理解信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)和EMC/EMI設(shè)計(jì)與測試的相關(guān)知識(shí)。
5、熟悉硬件開發(fā)流程和產(chǎn)品質(zhì)量控制方法。
6、具備出色的分析問題和解決問題的能力,能承受工作壓力。擁有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,善于跨部門推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和自驅(qū)力,對(duì)硬件技術(shù)有濃厚的興趣和熱情。