崗位職責(zé):
1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)與架構(gòu)
(1)用戶需求、產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)換為技術(shù)方案
(2)定義和設(shè)計(jì)醫(yī)療器械的總體硬件系統(tǒng)架構(gòu)、子系統(tǒng)劃分及接口規(guī)范。
(3)創(chuàng)建并維護(hù)系統(tǒng)架構(gòu)圖、接口控制文檔(ICD)等關(guān)鍵文檔
2.協(xié)作開發(fā)
(1)作為硬件技術(shù)的核心接口,協(xié)調(diào)電子、軟件、機(jī)械、測試等多個(gè)工程人員工作。
(2)主持系統(tǒng)集成活動(dòng),解決跨領(lǐng)域的技術(shù)沖突和接口問題,確保系統(tǒng)整體性能最優(yōu)。
(3)負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件(如MCU、傳感器、電源模塊)的選型、評(píng)估和供應(yīng)商技術(shù)審核。
(4)主導(dǎo)技術(shù)難題攻關(guān)和設(shè)計(jì)評(píng)審,為團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)指導(dǎo)和支持。
3.驗(yàn)證與轉(zhuǎn)換
(1)確保產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,質(zhì)量合規(guī);
(2)制定系統(tǒng)驗(yàn)證計(jì)劃和方案,主導(dǎo)完成系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證測試(包括功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等)。
(3)支持注冊申報(bào)工作,提供所需的技術(shù)文件和測試證據(jù)。
(4)支持設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)部門,解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中的重大硬件系統(tǒng)問題。
任職要求:
1.學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)
5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中至少3年擔(dān)任醫(yī)療器械硬件系統(tǒng)工程師或同類角色,有成功主導(dǎo)II類及以上有源醫(yī)療器械全生命周期開發(fā)并上市的經(jīng)驗(yàn)。
3.法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
熟悉醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn) ISO 13485(GB/T 42061)、安全標(biāo)準(zhǔn) IEC 60601-1(GB 9706.1)、風(fēng)險(xiǎn)管理標(biāo)準(zhǔn) ISO 14971(GB/T42062)。精通EMC標(biāo)準(zhǔn)IEC 60601-1-2(YY 9706.102)。
4.技術(shù)能力
(1)精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)(至少熟練使用一種工具如Altium Designer/Cadence)。
(2)深厚的系統(tǒng)建模和架構(gòu)設(shè)計(jì)能力,熟悉常用的設(shè)計(jì)方法論。
(3)豐富的硬件調(diào)試、測試和故障分析能力,熟練使用各種測試儀器(示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等)。
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)(ARM/MCU等)硬件設(shè)計(jì)及硬件/軟件協(xié)同開發(fā)流程。
5. 軟技能
(1)出色的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力、領(lǐng)導(dǎo)力和解決問題的能力。具備強(qiáng)烈的責(zé)任心和風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)
(2)持有PMP、Six Sigma或其他項(xiàng)目管理、系統(tǒng)工程認(rèn)證者優(yōu)先。