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崗位職責(zé)： 1、能獨(dú)立完成模塊相關(guān)原理圖和PCB設(shè)計（如電源設(shè)計、射頻設(shè)計、傳感器模塊設(shè)計等）； 2、負(fù)責(zé)模塊功能和通訊接口的設(shè)計、焊接、硬件調(diào)試、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證， 能快速定位復(fù)雜硬件問題（如信號干擾、兼容性問題）; 3、熟悉硬件開發(fā)流程，元器件選型，BOM成本控制和估算，有開發(fā)文檔編制經(jīng)驗(yàn)（硬件分析報告、硬件設(shè)計說明、硬件使用壽命設(shè)計報告、硬件測試說明、PCB生產(chǎn)（gerber）、BOM表、PCB制作工藝文件等）； 4、解決產(chǎn)品研制過程中遇到的各種硬件技術(shù)難題，配合生產(chǎn)及市場解決產(chǎn)品問題； 5、根據(jù)項(xiàng)目需求設(shè)計分析以及硬件實(shí)現(xiàn)可行性評估，根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)需求，完成符合要求的技術(shù)文檔編寫。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)； 2、2年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與 3個以上硬件項(xiàng)目或主導(dǎo)過完整硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（如消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等），涵蓋需求分析到量產(chǎn)全流程； 3、有扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練使用一種或多種電路繪圖設(shè)計EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、OrCAD等）進(jìn)行原理圖設(shè)計與PCB布局； 5、熟悉通信協(xié)議的硬件接口設(shè)計（I2C、SPI、UART、USB、CAN、ADC等），有信號完整性分析、EMI/EMC 整改； 6、掌握測試儀器使用（示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等），配合軟件進(jìn)行調(diào)試和問題定位； 7、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的協(xié)調(diào)及溝通能力，有一定抗壓能力，能和客戶對接溝通； 8、會使用Auto CAD軟件、SoildWorks軟件、有豐富軟件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 9、良好的英語讀寫能力，熟練閱讀英文技術(shù)DataSheet及基礎(chǔ)技術(shù)交流。