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工作內(nèi)容：
1.負責(zé)FCBGA晶圓封裝工藝流程等建設(shè)工作；
2.負責(zé)新技術(shù)、新設(shè)備導(dǎo)入工作，開展一次配、二次配等前期工作；
3.負責(zé)封裝制程工藝中難點突破，技術(shù)問題攻堅；
4.部門其他相關(guān)工作；
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝工程經(jīng)驗，熟悉晶圓級封裝任何一工段工藝和設(shè)備；
2.熟悉設(shè)備情況，對各種設(shè)備差異，技術(shù)調(diào)參等經(jīng)驗豐富，能獨立解決鍍銅多有制程問題；
3.良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.較強的自學(xué)能力，自我驅(qū)動能力；
5.面對難題挑戰(zhàn)不退縮，抗壓能力強；
6.積極向上，愛崗敬業(yè)；