職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、任職要求：
1.產(chǎn)品技術(shù)資料（客戶規(guī)格資料/TDS/MSDS等）編制與維護(hù);
2.包裝方案測(cè)試大綱與標(biāo)準(zhǔn)建立以及包裝方案測(cè)試驗(yàn)證;
3.包裝作業(yè)方法標(biāo)準(zhǔn)建立；
4.包裝生產(chǎn)異常跟進(jìn)與處理；
5.試樣產(chǎn)品包裝方案的制定評(píng)審；
6.協(xié)助完成新產(chǎn)品導(dǎo)入工作；
7.協(xié)助包裝設(shè)計(jì)工程師完成包裝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)工作；
8.完成上級(jí)布置的其他工作任務(wù)。
二、教育背景：
本科及以上學(xué)歷
三、工作經(jīng)驗(yàn)
1.有從事產(chǎn)品導(dǎo)入、包裝開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，CET4及以上優(yōu)先考慮；
2.有較好的人際溝通能力，邏輯性強(qiáng)，做事細(xì)心，主觀能動(dòng)性強(qiáng)，能抗壓，有擔(dān)當(dāng)；
四、其他要求：
精通office辦公軟件應(yīng)用，具備一定的2D/3D繪圖、PS軟件使用能力。
工作地點(diǎn)
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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職位發(fā)布者
肖先生/招聘專員
剛剛活躍立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學(xué)城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導(dǎo)體封裝焊接/燒結(jié)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，是國(guó)家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預(yù)成形焊片領(lǐng)域是行業(yè)先進(jìn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，服務(wù)全球5G通訊、半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域的高端客戶，通過(guò)了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認(rèn)證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術(shù)研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代，擁有專家領(lǐng)軍的經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有51項(xiàng)中國(guó)專利授權(quán)（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預(yù)成形軟釬料》國(guó)標(biāo)和燒結(jié)銀焊膏行標(biāo)，公司已聘請(qǐng)中信證券啟動(dòng)上市資本運(yùn)作?，F(xiàn)因業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，急需聘請(qǐng)下列人員：
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