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1. 根據(jù)部門經(jīng)理的工作安排，遵從項目管理制度，按時完成所負責工作； 2. 根據(jù)產(chǎn)品要求完成產(chǎn)品的方案設(shè)計，物料選型，電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計（復(fù)雜電路板指導(dǎo)layout工程師完成設(shè)計）； 3. 負責硬件系統(tǒng)、單元、電路的調(diào)試與自測，對產(chǎn)品的整體測試方案、測試結(jié)果技術(shù)把關(guān)； 4. 對產(chǎn)品系統(tǒng)測試、生產(chǎn)、工程應(yīng)用等環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)的硬件問題，提出優(yōu)化和改進方案；負責產(chǎn)品第三方認證檢測中的硬件問題把關(guān)及處理； 5. 負責相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝文件編制，工藝改進，確保產(chǎn)品可生產(chǎn)性、可交付性；負責產(chǎn)品的硬件維護、版本更新，需求更改及成本分析；能平衡產(chǎn)品性能與成本的要求； 6. 編制與項目相關(guān)的技術(shù)文檔，如硬件詳細設(shè)計方案、硬件測試文檔、生產(chǎn)移交文檔等，參與項目開發(fā)需求規(guī)格設(shè)計、項目立項討論、項目開發(fā)、項目總結(jié)等全過程。 任職要求： 1. 專業(yè)技能： （1）熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路，有電路仿真及電路調(diào)試經(jīng)驗，熟練使用Altium、Candence等至少一種EDA軟件； （2）熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件開發(fā)流程；精通各類外設(shè)接口電路設(shè)計，包括：AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太網(wǎng)、USB等； （3）具備產(chǎn)品安規(guī)、電磁、熱設(shè)計等可靠性設(shè)計能力和EMC測試改進能力； 2. 優(yōu)先考慮項： （1）有全志、瑞芯微、NXP等核心板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； （2）有輸變配電在線監(jiān)測產(chǎn)品，電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、故障定位裝置，智能終端等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3. 其他要求： （1）良好的英語閱讀能力，熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程，良好的文檔編寫能力； （2）有責任心和團隊協(xié)作意識，對開發(fā)工作有較深熱情。