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職位概述：
嵌入式軟硬件工程師負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)和維護(hù)嵌入式系統(tǒng)中的硬件和軟件組件，確保系統(tǒng)的高性能、可靠性和功能滿足產(chǎn)品需求。該職位需要對嵌入式硬件設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)以及兩者的集成有深刻理解，能夠獨(dú)立完成從設(shè)計(jì)到調(diào)試的任務(wù)。
主要職責(zé)：
1. 硬件開發(fā)：
o 設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)硬件，包括電路設(shè)計(jì)、PCB布局、原理圖繪制及硬件測試。
o 選擇合適的處理器、存儲器、傳感器等元件，確保系統(tǒng)性能滿足需求。
o 開發(fā)硬件原型，執(zhí)行硬件測試與調(diào)試，優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
2. 嵌入式軟件開發(fā)：
o 基于需求編寫嵌入式固件，負(fù)責(zé)驅(qū)動開發(fā)和底層軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)。
o 測試和調(diào)試軟件以確保與硬件的無縫集成。
3. 系統(tǒng)集成：
o 確保軟硬件之間的穩(wěn)定通信與交互，包括I2C、SPI、UART等協(xié)議的實(shí)現(xiàn)。
o 參與產(chǎn)品測試與驗(yàn)證，協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決開發(fā)和生產(chǎn)中的問題。
o 編寫詳細(xì)的開發(fā)文檔及用戶說明，支持產(chǎn)品的量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。
4. 問題診斷與優(yōu)化：
o 分析系統(tǒng)故障，定位軟硬件問題并提出解決方案。
o 優(yōu)化系統(tǒng)的功耗、性能和可靠性。
崗位要求：
1. 教育背景：
o 電子工程、計(jì)算機(jī)工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 技能要求：
o 熟練掌握C/C++編程，具有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
o 熟悉嵌入式硬件設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer、KiCAD）和仿真工具。
o 熟悉常用通信協(xié)議（如I2C、SPI、UART、CAN）。
o 能夠調(diào)試硬件系統(tǒng)（如使用示波器、邏輯分析儀等工具）。
o 熟悉常見微控制器（如STM32、NXP、PIC等）。
3. 優(yōu)先技能：
o 有IoT設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包括網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如MQTT、BLE、Wi-Fi）的實(shí)現(xiàn)。
o 熟悉Python或其他腳本語言用于測試與自動化開發(fā)。
o 具備低功耗設(shè)計(jì)和優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。
4. 軟技能：
o 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力與溝通能力。
o 邏輯清晰，能夠獨(dú)立解決復(fù)雜問題。