工作職責(zé):
1.優(yōu)化新設(shè)備工藝參數(shù),根據(jù)需求研發(fā)相應(yīng)的工藝技術(shù);
2.根據(jù)客戶要求,進(jìn)行的工藝demo開(kāi)發(fā)和實(shí)驗(yàn)工作;形成BKM 工藝條件
3.客戶現(xiàn)場(chǎng)服務(wù),完成機(jī)臺(tái)驗(yàn)收工作和客戶現(xiàn)場(chǎng)工藝,產(chǎn)品類問(wèn)題解決,并形成報(bào)告;
4.完成部門安排的其它工作。
任職要求:
1.微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專業(yè),博士及以上學(xué)歷;
2.具備半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(fab/vendor);
3. 熟悉PVD或者CVD工藝,深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質(zhì)層等刻蝕工藝技術(shù)者優(yōu)先考慮;
4.具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào),理解和解決問(wèn)題能力,以及執(zhí)行力;
5, 具備較好的報(bào)告撰寫(xiě)能力。
工作福利:五險(xiǎn)一金,雙休,過(guò)節(jié)費(fèi),帶薪年假,免費(fèi)午餐、加班餐,燃油補(bǔ)貼,通訊補(bǔ)貼,生日蛋糕充值卡,定期體檢,團(tuán)建,年終獎(jiǎng),年輕化團(tuán)隊(duì),冬、夏令用品等