崗位職責(zé)
1.根據(jù)項(xiàng)目需求從項(xiàng)目整體出發(fā)評(píng)估軟硬件設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn);
2.負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)或單個(gè)板卡的方案設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
4.負(fù)責(zé)與硬件測(cè)試工程師對(duì)接硬件調(diào)試及測(cè)試工作,并協(xié)助硬件測(cè)試工程師工作;
5.配合完成設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)策劃階段的各類(lèi)相關(guān)文檔;
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)策劃階段的各類(lèi)相關(guān)文檔;
7.總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;
8.配合完成客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)工作。
任職資格
1.具有較強(qiáng)的硬件電路設(shè)計(jì)調(diào)試能力,具有較強(qiáng)的電路分析能力;
2.熟悉FPGA、DSP、ARM、PowerPC及X86架構(gòu)處理器件兩種以上,精通相關(guān)的軟硬件設(shè)計(jì);
3.能獨(dú)立撰寫(xiě)技術(shù)文檔,并滿足質(zhì)量要求;
4.了解信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí).