崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)獨(dú)立完成電子產(chǎn)品模擬 / 數(shù)字電路的方案設(shè)計(jì)、元器件選型及參數(shù)計(jì)算工作,規(guī)范輸出電路原理圖及物料清單(BOM 表)。
2. 熟練運(yùn)用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具開展印刷電路板(PCB)布局布線工作,嚴(yán)格遵循信號(hào)完整性、電源完整性及電磁兼容性(EMC/EMI)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與要求。
3. 深度參與硬件原型的測(cè)試、調(diào)試與故障診斷工作,系統(tǒng)輸出測(cè)試報(bào)告,并推動(dòng)問題的有效整改與閉環(huán)。
4. 協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)等跨部門團(tuán)隊(duì),系統(tǒng)性解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)過程中的硬件技術(shù)難題,保障產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地。
5. 規(guī)范編制硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試規(guī)范等技術(shù)資料,積極參與產(chǎn)品的迭代優(yōu)化工作 。
6.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、微電子科學(xué)與工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.3 年以上硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有消費(fèi)電子、工業(yè)控制、傳感器或人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.精通電路原理、模擬 / 數(shù)字電子技術(shù),能獨(dú)立完成復(fù)雜電路設(shè)計(jì)與調(diào)試。
4.具備良好的 PCB 設(shè)計(jì)能力。
5.熟悉嵌入式硬件開發(fā),了解 STM32.ARM 等芯片架構(gòu)及常用接口協(xié)議(如 SPI、I2C、UART 等),熟悉傳感器數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù),了解人工智能硬件加速模塊(如 NPU、GPU)的開發(fā)與應(yīng)用。
6.具備較強(qiáng)的問題解決能力,能快速定位并解決硬件研發(fā)及量產(chǎn)中的技術(shù)問題,熟悉 DFM/DFT 原則及相關(guān)行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(如 CE、FCC、CCC 等);良好的跨部門協(xié)作能力、溝通表達(dá)能力及文檔撰寫能力,有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7.具備獨(dú)立思考能力、解決問題的能力,積極樂觀,具備較強(qiáng)心理素質(zhì),能夠承受高強(qiáng)度的工作壓力。
8.具備良好的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神,工作認(rèn)真細(xì)致,吃苦耐勞。