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崗位職責(zé)： 1、 根據(jù)技術(shù)協(xié)議完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)； 2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、指導(dǎo)PCB工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)； 3、 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試工作，并配合軟件工程師及測(cè)試工程師進(jìn)行必要的調(diào)試及測(cè)試； 4、 負(fù)責(zé)輸出各類研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)文檔、調(diào)測(cè)總結(jié)報(bào)告、BOM及生產(chǎn)指導(dǎo)等相關(guān)文檔； 5、 完成上級(jí)安排的其它工作。 任職條件： 1、 電子與信息科學(xué)技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科以上，一年以上工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生可以考慮； 2、 熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電子設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析設(shè)計(jì)及相關(guān)電路設(shè)計(jì)方法； 3、 熟悉常用硬件設(shè)計(jì)與分析軟件（如PADS、cadence、Altium Designer）； 4、 熟悉使用各種硬件測(cè)試分析儀器，如：示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、其它射頻分析儀器； 5、 具有FPGA、ARM、MCU、DDR3、電源等常見(jiàn)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 6、 具有較強(qiáng)分析和處理問(wèn)題的能力，能對(duì)問(wèn)題快速定位并分析解決； 7、 能夠承受較強(qiáng)的工作壓力，具有強(qiáng)烈的責(zé)任感及主動(dòng)性； 8、 有相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先考慮。